等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài)，通常物質(zhì)以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在，但在一些特殊的情況下有第四種狀態(tài)存在，如地球大氣中電離層中的物質(zhì)。等離子體狀態(tài)中存在下列物質(zhì)：處于高速運動狀態(tài)的電子；處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應(yīng)的分子、原子等，但物質(zhì)在總體上仍保持電中性狀態(tài)。
在真空腔體里，注入介質(zhì)氣體、通過射頻電源起輝產(chǎn)生高能量的等離子體。等離子體轟擊被清洗物表面，與有機污染物發(fā)生化學(xué)及物理作用，形成揮發(fā)性化合物，隨工作氣體排出，達(dá)到清洗的目的。
等離子清洗在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用：
○ 晶圓清洗：清除殘留光刻膠；
○ 封裝點銀膠前：使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片 粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本；
○ 壓焊前清洗:清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率；
○ 塑封：提高塑封料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性，減少分層風(fēng)險；
○ BGA基板清洗：在BGA貼裝前對PCB上的Pad進(jìn)行等離子體表面處理，可使Pad表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率；
○ FlipChip引線框架清洗：經(jīng)等離子體處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的 效果，提高芯片的粘接質(zhì)量。
等離子清洗機產(chǎn)品規(guī)格書：
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項目 |
HTM-6023 |
HTM-6025 |
HTM-6041 | ||||
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工作 |
清洗平臺 |
2個 | |||||
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真空腔 |
1個 | ||||||
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真空腔尺寸 |
458mm×308mm×30mm | ||||||
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工作軌道數(shù)量 |
4軌（標(biāo)準(zhǔn)） |
5軌（定制） |
6軌（定制） |
5軌×2列 |
4軌（標(biāo)準(zhǔn)） 5軌（定制） | ||
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單次片式 |
4條 |
5條 |
6條 |
10條 |
4條 | ||
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適應(yīng)產(chǎn)品規(guī)格 |
長 mm |
158-300 |
158-300 |
158-300 |
153 |
158-300 | |
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寬 mm |
25.4-100 |
25.4-70 |
25.4-54 |
40-72 |
25.4-100 | ||
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工藝 |
射頻功率 |
50-500W可調(diào) | |||||
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真空度 |
＞10pa | ||||||
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氬氣流量 |
5-30ml/min | ||||||
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清洗時間 |
依據(jù)產(chǎn)品具體設(shè)定 | ||||||
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清洗效果判別方法 |
水滴角測定儀 | ||||||
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清洗效果 |
水滴角＜15° | ||||||
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產(chǎn)品載具尺寸mm |
308×108×155 |
308×80×155 |
308×80×155 |
160×80×153 |
308×108×155 | ||
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產(chǎn)品載具步距 |
≥2.54mm，可設(shè)定 | ||||||
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產(chǎn)品進(jìn)料/收料方式 |
自動升降，自動進(jìn)、出料，產(chǎn)品片式清洗后，回到清洗前的存放位置。 | ||||||
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UPH |
576條/小時 |
720條/小時 |
864條/小時 |
1000條/小時 |
576條/小時 | ||
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更換品種調(diào)節(jié)點 |
手動調(diào)節(jié)三處 |
全自動 | |||||
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設(shè)備 |
上下料 |
左進(jìn)左出，自動升降，清洗后自動回原層位 | |||||
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清洗送收料 |
高效雙盤交互式防過載自動送收料 | ||||||
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真空腔電極 |
平行電極板結(jié)構(gòu) | ||||||
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控制系統(tǒng) |
PC控制+PLC控制 | ||||||
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機械標(biāo)準(zhǔn)件 |
SMC氣動元件+YASKAWA電機+SMC電缸+臺灣上銀直線導(dǎo)軌+MISUMI標(biāo)準(zhǔn)件+陶瓷導(dǎo)軌 | ||||||
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電器元件 |
PC+OMRON PLC+伺服+SCHNEIDER電氣元件 | ||||||
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真空泵 |
KASHIYAMA干泵，2Pa,600L/min | ||||||
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射頻電源 |
1000W 13.56MHz | ||||||
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信息化 |
清洗參數(shù) |
20段工藝參數(shù)預(yù)先設(shè)定，一鍵調(diào)用 | |||||
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運行數(shù)據(jù) |
實時顯示 | ||||||
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清洗記錄 |
實時記錄 | ||||||
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報警日志記錄 |
可記錄，可查詢，可輸出 | ||||||
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設(shè)備管理系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng) |
選配 | ||||||
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與MES系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng) |
選配 | ||||||
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設(shè)備主要用途及特點 |
用途 |
適用于規(guī)模大、機臺多的生產(chǎn)線進(jìn)行上芯、壓焊、塑封產(chǎn)品的框架及基板清洗。 |
適用于LED或短產(chǎn)品全制程清洗。 |
適用于規(guī)模大、機臺多的生產(chǎn)線進(jìn)行上芯、壓焊、塑封產(chǎn)品的框架及基板清洗。 | |||
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動力配置 |
供電電源 |
AC220V 50Hz～60Hz 32A四孔插頭 5KW | |||||
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壓縮空氣 |
4-6bar，快插口徑ø8mm | ||||||
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氮氣 |
4-6bar，快插口徑ø8mm 99.99% | ||||||
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氬氣 |
2-4bar，快插口徑ø8mm 99.9% | ||||||
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排氣 |
600L/MIN，φ25mm | ||||||
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重量 |
820KG | ||||||
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設(shè)備外形尺寸 |
1670mm×1100mm×2010mm | ||||||
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0917-6753866