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1833年，英國巴拉迪最先發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同于一般金屬，

2019年全球半導體市場銷售額4121億美元，新基建的“新”是建立在大量芯片的支撐。

在這個關鍵時期，如何快人一步吃透產業鏈，把握市場機會，決定了您和企業在2020年市場爭奪戰中的價值！

隨著科技的發展，芯片在制造業各領域的應用越來越廣泛。那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我國的芯片產業現狀如何？又會有哪些挑戰？

你們知道嗎？一個芯片完成之前要進行多次的洗澡（清晰，cleaning）呢~

今年公司新進員工多，又處于搬遷的關鍵階段，為保證生產需求和產品品質穩定，將新員工快速培養為熟練員工，制造一部策劃組織舉行了“一對一師徒結對幫教”培訓活動，部門主管、工程師、班長、骨干作業員均有擔當師傅的責任與義務

5月初，工信部批復組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。該創新中心依托江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測與材料領域的骨干企業和科研院所。

集成電路行業分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試三大環節，是半導體制造的后道工序。全球集成電路市場芯片設計占比38%，晶圓制造占比26%，封裝測試占比36%，以下是封裝測試行業分析。